導(dǎo)師姓名 | 王鳳超 | |
導(dǎo)師性別 | 男 | |
職務(wù)職稱(chēng) | 副教授 | |
所在院系 | 理學(xué)院 | |
所屬學(xué)科 | 材料化學(xué)工程 | |
研究方向 | 光電材料與器件 | |
聯(lián)系電話(huà) | 021-60877220;13818608869 | |
電子郵箱 | fcwang@sit.edu.cn |
個(gè)人簡(jiǎn)介
1977年出生,2002年本科畢業(yè)于鞍山師范學(xué)院。2005年碩士畢業(yè)于遼寧大學(xué)。2009年博士畢業(yè)于中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所。2010年2月進(jìn)入上海應(yīng)用技術(shù)大學(xué)理學(xué)院任教。已在Journal of Materials Science: Materials in Electronics,Chin. Phys. B,Chinese Optics Letters等國(guó)內(nèi)外著名期刊上發(fā)布論文近20篇。近3年主持上海市科促會(huì)聯(lián)盟計(jì)劃1項(xiàng)、參與國(guó)家自然科學(xué)青年基金1項(xiàng),并主持多項(xiàng)橫向課題。
學(xué)習(xí)工作簡(jiǎn)歷
2010至今 上海應(yīng)用技術(shù)大學(xué) 理學(xué)院 教師
2005-2009, 中國(guó)科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所 博士
2002-2005, 遼寧大學(xué) 碩士
1998-2002, 鞍山師范學(xué)院 本科
科研工作與成果
近三年承擔(dān)的主要科研項(xiàng)目:
激光植物燈,校企橫向合作項(xiàng)目,J2017-243,2017.11-2018.10,主持。
LED柔性發(fā)光器件技術(shù)開(kāi)發(fā),校企橫向合作項(xiàng)目,J2017-293,2017.4-2018.12,主持。
高光效COBLED封裝,上海市聯(lián)盟計(jì)劃項(xiàng)目,編號(hào):LM201455,2014.6-2015.5,主持。
鋁酸鋰上無(wú)極性氮化物薄膜制備關(guān)鍵技術(shù)研究,國(guó)家自然基金青年基金, 編號(hào):51302171 ,2014.01-2016.12,參與(排名第二)。
已發(fā)表部分論文:
Canyun Zhang, Jingfang Kong, Fengchao Wang*, Jun Zou, Yaoqing Huang, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2017, 28: 426-434.
Fengchao Wang, Chin. Phys. B, 2016,25(5),054102.
Jun Zou, Bobo Yang*, Siman Zhu, Jierong Li, Fengchao Wang, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2016 , 27 :13199-13208.
Jun Zou, Bobo Yang*, Xinglu Qian, Fengchao Wang, Siman Zhu, Jierong Li, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2016, 27: 8074-8079.
BoBo Yang, Jun Zou*, Fengchao Wang, Canyun Zhang, Jiayue Xu, Long Li, Luanhong Sun, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2016, 27:3376-3383.
Long Li,Yong Zheng Fang, Jun Zou, Canyun Zhang, Fengchao Wang, Yuefeng Li,Journal of Materials Science,2015,50(19),6359-6364.
Fengchao Wang,Chinese Optics Letters, 2014,12(Suppl.), S23202.
Fengchao Wang,Chin. Phys. B, 2013,22, 124102.
主要研究方向
光電子材料,主要集中熒光粉及熒光體材料性能的研發(fā)和制備,量子點(diǎn)LED;光電子器件:主要集中在光電子器件封裝、檢測(cè)及可靠性分析;半導(dǎo)體工程應(yīng)用:主要集中在半導(dǎo)體照明設(shè)計(jì)及工程應(yīng)用技術(shù)。