6月25日，集成電路碩士專項班“住企培養出征儀式”舉行，標志著首批專項班研究生正式入駐合作企業，開啟“理論+實踐”深度融合的研究生聯合培養新模式。
副校長毛祥東、上海產學合作教育協會集成電路專業委員會秘書長李金明、垣芯半導體（上海）有限公司總經理曾艷飛、芯笙半導體科技（上海）有限公司副總經理陳剛、杭州芯聲智能科技有限公司總經理姜黎出席儀式。研究生院副院長翟育明、智能技術學部副主任荊學東、智能技術學部研究生學生工作負責人趙鳳霞和專項班全體師生參加出征儀式。活動由學部常務副主任裴頌文主持。
毛祥東為集成電路專項班學員代表授旗，宣布出征。旗幟代表著校企合作的責任與使命，也代表著同學們的勇氣與決心，他勉勵同學們在實踐過程中，發揚不怕困難、勇于拼搏的精神，虛心向企業導師學習，努力提升自己的專業技能和綜合素質。毛祥東強調，當前集成電路產業亟需創新培養模式，三方聯動住企實習的落地推動，可精準對接學術研究與產業需求，對學校學科建設以及產業發展均有重要意義。
裴頌文指出，創新產教融合模式是高素質集成電路人才培養、推動產業創新發展的必然道路。2024年8月，智能技術學部瞄準集成電路EDA設計、芯片測試領域，開設了“集成電路碩士專項班”，創新人才住企培養模式，聯合創建“產教融合創新實踐基地”，為骨干企業定向培養輸送高素質應用技術型人才做出了積極探索。
荊學東作專項班建設進展報告，重點匯報了專項班目前建設進展、課程教學改革和企業項目課題合作及學生入企實踐等一系列工作，展示了集成電路專項班的建設進展和成效。
儀式上，集成電路專項班“產教融合創新實踐基地”正式揭牌、為企業導師頒發聘書。智能技術學部與垣芯半導體（上海）有限公司、芯笙半導體科技（上海）有限公司共同簽署校企合作協議，標志著校企雙方將在人才培養、科研合作、實習就業等多個領域展開深度合作。
產業代表進行了深入交流。李金明從產教融合內在動力與模式進行闡述，“產教融合”的核心在于打破教育與產業的邊界，實現資源、人才、技術、創新的雙向流動和深度融合。曾艷飛和陳剛作為企業界的代表，全面介紹了各自企業的行業優勢、產品特點、集成電路技術研發的流程、崗位需求和招聘要求等。
